Das regelbare, potenzialfreie Atmosphärendruck-Plasma dieser Baureihe ermöglicht eine skalierbare, homogene Oberflächenaktivierung vor dem Kleben, Drucken, Lackieren und Beschichten von Kunststoffen, Metallen, Papier, Glas, Karton, Verbundstoffen und Textilien.
Das Plasma wird bei der MEF-Technologie durch eine elektrisch behinderte Entladung generiert und als gebündelter Strahl mit Hilfe von Druckluft auf die Oberfläche ausgeblasen.
Mehrfachdüsen für breitere Anwendungen oder mehrere Plasmamodule für flächige Substrate - jeder Kundenanwendung kann mit dieser Technologie Rechnung getragen werden.
Um spezielle funktionelle Gruppen an der Polymeroberfläche zu erzeugen, können unterschiedliche Prozessgase eingesetzt werden.
Leistung: | 200 W pro Düse, geregelt, einstellbar |
Anzahl der Düsen: | 3 - 20 |
Prozessgas: | Luft (weitere auf Anfrage) |
Potenzialfrei: | nahezu |
Transformator: | extern |
EDC Technologie: | integriert |
NDC2 Technologie: | integrierbar |
Die Technologie kann auf beliebige Materialbreiten skaliert werden. Hierzu wird die benötigte Anzahl von 140 mm breiten Plasmamodulen aneinandergereiht.
Die Zuleitungen zu den MEF-Modulen können in Verlängerung zur Düse oder im 90°-Winkel ausgeführt werden.
Die Plasma MEF gibt es in folgenden Ausführungen: